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2025년 9월 25일

5G 세라믹 병목 현상 해결! C-400-3D, 정밀 강화, 스마트 제조 발전

C-400-3D는 병목 현상을 극복하여 5G 세라믹 처리를 재정의합니다. 5G 장비에 중요한 점은 도자기의 경도와 취성도 문제를 제기합니다. 산업계는 가장자리 칩핑(진동), 정밀도 손실(연마 침식), 비효율성(단일 헤드 기계) 문제에 직면해 있습니다. 핵심 기술: 1. 3채널 보상: 단일 헤드 대비 3배 효율, 병렬 처리를 통한 마이크론 정밀도. 2. 진동 억제: 고강성 베드 + 알고리즘으로 진동을 >60% 줄여 수율을 높입니다. 3. 환경 제어: 온도 제어 + 이중 냉각은 변동을 ±0.5°C로 유지하여 안정적인 정밀도를 제공합니다. 4. 초밀폐 보호: 99.7% 연마 분말을 차단하여 부품 수명을 세 배로 늘려 정밀도 유지력을 향상시킵니다. 5G 필터, 기지국 기판, 스마트폰 백플레인, 항공우주 센서에 적용됩니다.
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2025년 8월 14일

쑤저우 기지 | 공식 제작! 첫 번째 장비 배치가 성공적으로 납품되었습니다!

양쯔강 삼각주—중국 동부의 경제 및 제조 중심지—에서 화링 인텔리전스의 핵심 전략적 배치지로서, 쑤저우 공장은 지역 서비스 역량에 있어 판도를 바꿀 전망이다. 이곳에 뿌리를 내리면 공급망 주기가 크게 단축되고 고객 요구에 대한 대응을 가속화하며, 3C 전자, 신에너지 차량, 의료기기 등 동부 중국 고객들에게 보다 효율적이고 시기적절한 제품 지원을 제공할 것입니다. 최근 납품된 장비는 회사의 엄격한 품질 관리 시스템을 엄격히 준수하며, 성능 보정, 장기 안정성 시험, 하중 지지 검증 등 다차례 엄격한 테스트를 거쳐 모든 성능 지표가 고객 요구사항을 완전히 충족하거나 초과하도록 보장합니다. 더불어 공장은 최첨단 지능형 생산 관리 모델을 통합적으로 도입하고 있습니다.
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2025년 7월 30일

포홀 드릴 센터 | 화링 T-1500-4는 고효율 정밀 가공의 새로운 시대를 열다

제품 프레젠테이션 T-1500-4 5G, 의료, 자동차 산업에서 기존 단일 헤드 기계의 효율성 병목 현상(빠른 반복, 단편화된 주문)을 목표로 하며, 화링의 T-1500-4 4헤드 갠트리 가공 센터(4개의 독립 스핀들)는 "원클램프, 4단계 동시 러핑/마감"을 가능하게 하여 효율성을 300% 향상시켰습니다. 21T×3 서보 체인 공구 매거진(공구 교체 속도 35% 빠름), HT300 주철 베드(우수한 충격 흡수), C3 나사/선형 레일(≤0.003mm 반복 정확도), 지능형 윤활(부품 수명 30% 연장)을 갖추고 있습니다. 기업의 경우, 비용(장비/에너지/인건)을 절감하고, 정밀도를 보장하며(결함률 감소), 관리의 단순화, 그리고 5G 케이싱, 의료기기, AI 부품에 적용할 수 있는 빠른 투자 수익률(ROI)을 제공합니다. 핵심 사양: 1500×500mm 작업대, 20000rpm 스핀들 속도, 0.005mm X/Y/Z 위치 정확도.
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2025년 6월 30일

화링 인텔리전트 [최신] 4헤드 가공 센터 C-1000-4 매개변수/특성/용도

화링 인텔리전스는 "하이테크 엔터프라이즈" 인증을 보유하고 있으며, 주로 6개의 기계공구 시리즈(다채널, 다중 헤드 등)를 3C, 신에너지 차량, 의료기기 분야에 적용합니다. 최신 C-1000-4 4헤드 가공 센터는 대량 생산을 위해 4개의 동기화된 스핀들(독립/조정)을 사용합니다. 주요 사양: 테이블 1050*500mm, X/Y/Z 위치 정확도 0.005mm, 스핀들 속도 40,000rpm, 16T*4 공구 매거진. 대리석 바닥(안정성이 좋음)과 3-4배 효율을 가진 단일 헤드 기계로, 3C 제품, 정밀 하드웨어 등에 사용됩니다.
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2025년 6월 20일

화링 인텔리전스, 두 가지 신모델: 4헤드 가공 센터와 이중 채널 가공 센터 매개변수/특성/용도

화링 인텔리전스는 "하이테크 엔터프라이즈" 및 "혁신 기업" 인증을 보유하고 있으며, 주로 6개의 공작기계 시리즈(다채널, 멀티헤드, 싱글헤드, 듀얼헤드 수직, 듀얼헤드 수직, 듀얼헤드 드릴링, 갠트리)를 3C, 신에너지 차량, 의료기기 등에 적용합니다. 2025년에는 두 가지 신모델을 출시합니다: C-1000-4 4헤드 가공 센터(4개의 동기화 스핀들, 16T×4 공구 매거진, 대리석 베이스, 3C 및 정밀 하드웨어용)와 C-560-2D 듀얼 채널 가공 센터(딩형 간트리, 대리석 바디, 24T 공구 매거진, 3C 및 스마트 웨어러블용).
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