T-5040-2 Multi-Head Vertical Machining Center

T-5040-2 다중 헤드 수직 머시닝 센터

일반 산업 분야의 소형 판재 부품, 디스크형 부품 및 셸 부품 가공에 적합합니다.

3C 산업: 휴대폰 프레임, SIM 카드 트레이, 힌지, 태블릿 케이스 및 5G 관련 부품(판재, 셸, 박스 부품 등)의 황삭 및 정삭 가공에 적합합니다.

정밀 산업: 계측기, 소형 금형, 의료 기기 등의 산업에서 판재, 셸, 박스 부품의 황삭 및 정삭 가공에 적합합니다.

사양

주철 베드 및 빔 구조

기계의 베드와 빔은 주철로 제작되었으며, 전체 구조는 컴퓨터 유한 요소 해석(FEA)을 통해 최적의 레이아웃을 보장합니다. 이 설계는 유사 기계에 비해 우수한 정밀도 안정성을 제공합니다.

이중 스핀들 설계로 효율성 향상

이중 스핀들 설계를 통해 두 개의 동일한 부품을 한 번의 클램핑으로 동시에 가공할 수 있어 기존 드릴링 및 태핑 머신 대비 1.7~2배의 효율을 달성합니다.

표준 21공구 경사 디스크 공구 매거진

대용량 공구 매거진과 높은 공구 교환 효율, 공구 간(T-to-T) 교환 시간은 단 1.5초입니다.

T-5040-2 멀티헤드 수직 머시닝 센터 사양

명칭

프로젝트

파라미터

워크테이블

테이블 크기 (mm)

1200*400

테이블에서 스핀들 노즈까지의 거리 (mm)

180~500

최대 하중 중량 (Kg)

500

이송

X축 이송 (mm)

500

Y축 이송 (mm)

400

Z축 이동량(mm)

320

스핀들

스핀들 출력 (Kw)

3.7/5.5

스핀들 최대 회전수 (rpm)

20000

스핀들 직경 (mm)

φ100

스핀들 공구 교환 방식

공압식 공구 교환기

셔ank 형태

BT30

이송 속도

최대 드라이 런 이송 속도 (m/min)

36

최대 절삭 이송 속도 (m/min)

30

공구 매거진

공구 매거진 용량

21T*2

공구 매거진 형태

경사 디스크 나이프 매거진

전원

공기 압력 (Mpa)

≥0.6

전력 요구량 (Kw)

23

기타 파라미터

치수 (전후 *
좌우 * 상하 mm)

2650*2600*2830

중량 (약 중량: Kg)

5000

네트워크 구성 여부
전송 및 모니터링 기능

있음

공구 세터 구성 여부

있음

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