C-600-2D Multi-Channel High-Speed Machining Center

C-600-2D 다채널 고속 머시닝 센터

장비 기술 설명

C-600-2D 듀얼 채널 고속 머시닝 센터는 고정 갠트리 공작기계로, 고효율 및 고정밀 CNC 머시닝 센터로 설계되었습니다. 다음과 같은 특징이 있습니다:

사양

2.1 기계 본체 재질 및 구조 — 고강성 및 우수한 안정성
기계 베이스, 빔 및 기타 주요 부품은 천연 화강암으로 제작되어 우수한 내식성과 최소한의 변형을 보장합니다. 본체 구조는 컴퓨터 지원 유한 요소 해석을 통해 최적화되었으며, 합리적으로 설계된 리브 배치로 강성이 향상되고 장기적인 정밀도 안정성을 제공합니다.

2.2 핵심 부품 — 고정밀 및 고신뢰성
듀얼 X/Y/Z축 설계를 채택하여 세 축 모두 고정밀 리니어 가이드가 장착되어 강력한 하중 지지 능력과 높은 위치 정밀도를 제공합니다. 그라운드 볼 스크류는 장시간 작동 시 높은 전송 정밀도와 최소한의 기계적 오차를 보장합니다. 고정밀 전동 스핀들이 기본으로 제공되며, 스핀들 출력과 회전 속도는 고객 요구 사항에 따라 구성할 수 있습니다. 또한 고성능 모션 제어 시스템이 장착되어 안정적인 작동과 우수한 정밀도를 보장합니다.

2.3 판금 보호 기능 — 향상된 안전성 및 인체공학적 설계
완전 밀폐형 판금 설계는 작동 안전성을 보장할 뿐만 아니라 깨끗한 작업 환경을 유지합니다. 대형 관찰창을 통해 가공 진행 상황과 결과를 편리하게 모니터링할 수 있습니다.

카테고리 항목 사양
워크테이블 작업대 크기 (mm) 500 * 600(2개)
워크테이블에서 스핀들 노즈까지의 거리 (mm) 250-45
T-슬롯 작업대 80
최대 하중 용량 (Kg) 150
갠트리 스팬 (mm) 7-12*80
이동 범위 X축 이동 (mm) 500 (+50 공구 교환 스트로크)
X축 이동 (mm) 600 (전/후 25mm 예비 스트로크)
Y축 이동 (mm) 200
스핀들 스핀들 출력 (Kw) 7.5
최대 스핀들 속도 (rpm) 30000
스핀들 직경 (mm) Φ120
스핀들 공구 교환 방식 공압식
공구 홀더 타입 ISO 20
스핀들 노즈 정적 런아웃 (게이지 바로부터 5mm 지점) (μm) ≤2
이송 속도 최대 급속 이송 속도 (m/min) 25
최대 절삭 이송 속도 (m/min) 0-10
스핀들 냉각 스핀들 냉각 시스템 냉각 용량 (W) ≥1000
윤활 시스템 윤활 방식 자동 그리스 윤활
전원 공기 압력 (Mpa) ≥0.6
전력 요구량 (Kw) 18.0/3.5
공구 매거진 공구 매거진 용량 18공구 (최대 공구 직경 55, 길이 140)
공구 매거진 용량 반구형 서보 공구 매거진
기타 파라미터 전체 치수 (전후×좌우×상하 mm) 2400*2420*2310
중량 (약 Kg) 6400
네트워크 전송 및 모니터링 기능
공구 세터 장착

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장비 기술 설명

  • 기계의 설계, 제조 및 검사는 국가 표준을 엄격히 준수하며 환경 요구 사항을 충족합니다.

  • 기계의 모든 구성 요소, 계기 및 CNC 시스템은 국제 단위계(SI)를 측정 표준으로 채택합니다.

  • 전체 구조는 갠트리 타입 설계로, 초대형 안정적인 베이스와 넓은 스팬의 고강성 M자형 컬럼을 갖추어 고속 절삭 시 진동이나 변형이 없습니다.

  • 주요 기초 부품은 고품질 레진 샌드 몰딩과 고강도 주철 재료로 제조되어 기계에 높은 강성과 안정적인 정밀도를 제공합니다.

  • 체적 및 강제 윤활 시스템을 갖추어 기계 전체의 모든 이동 부품에 최적의 윤활을 보장합니다.

  • 듀얼 스핀들 듀얼 채널 구조 설계로 두 헤드를 독립적으로 제어할 수 있어 여러 공작물을 설치하여 동시에 가공할 수 있고 가공 효율이 향상됩니다.

  • 통합 전기 캐비닛 설계를 채택하고 캐비닛에 열교환기를 설치했습니다. 이는 온도 상승 없이 밀폐된 내부 환경을 만들어 전기 부품의 조기 노화를 방지하고 고장률을 줄입니다.

  • 신텍 CNC 시스템이 장착되어 기계 제어의 안정성을 보장하면서 CNC 가공 기능 및 보조 기능에 대한 사용자 요구 사항을 충족합니다.

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C-400-3D는 3C 산업의 휴대폰 프레임, SIM 카드 트레이, 힌지, 태블릿 케이스, 5G 관련 플레이트, 셸 및 박스 부품과 같은 부품의 황삭 및 정삭에 이상적입니다. 또한 계측 및 전자 산업의 패널 및 커버 부품 대량 생산에도 적합합니다.

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