
T-5040-2 멀티 헤드 수직 머시닝 센터
일반 산업의 소형 플레이트 부품, 디스크 모양 부품 및 쉘 부품 가공에 이상적입니다.
3C 산업: 휴대폰 프레임, SIM 카드 트레이, 경첩, 태블릿 케이스 및 플레이트, 쉘 및 박스 부품과 같은 5G 관련 부품의 황삭 및 마무리 공정에 적합합니다.
정밀 산업: 기기, 소형 금형 및 의료 기기와 같은 산업에서 플레이트, 쉘 및 상자 부품의 황삭 및 마무리에 적합합니다.
사양
주철 베드 및 빔 구조e
기계의 베드와 빔은 주철로 만들어졌으며, 최적의 레이아웃을 보장하기 위해 FEA (Computer Finite Element Analysis) 를 사용하여 전체 구조를 분석합니다. 이 디자인은 유사한 기계에 비해 뛰어난 정밀도 안정성을 제공합니다.
효율성 향상을 위한 듀얼 스핀들 설계
듀얼 스핀들 (Spindle) 설계를 통해 단일 클램핑에서 두 개의 동일한 부품을 동시에 가공할 수 있으며, 기존 드릴링 및 태핑 머신의 효율을 1.7-2 배 달성할 수 있습니다.
표준 21공구 경사 디스크 공구 매거진
공구 매거진 용량이 크고 공구 교환 효율이 높으며, 공구 간 시간(T-to-T)은 1.5초에 불과합니다.
T-5040-2 멀티 헤드 수직 머시닝 센터 사양
이름 |
프로젝트 |
매개 변수 |
워크 벤치 |
테이블 크기 (mm) |
1200*400 |
테이블에서 스핀들 노즈까지의 거리(mm) |
180~500 |
|
최대 하중 지지량(Kg) |
||
여행 |
X방향 이동(mm) |
500 |
Y 방향 이동(mm) |
400 |
|
Z트래블(mm) |
320 |
|
방추 |
스핀들 출력(Kw) |
3.7/5.5 |
스핀들 최대 속도(rpm) |
20000 |
|
스핀들 직경(mm) |
φ100 |
|
스핀들 공구 교환 방법 |
공압 공구 교환기 |
|
섕크 형태 |
BT30 |
|
이송 속도 |
최대 드라이 런 이송 속도(m/min) |
36 |
최대 절삭 이송 속도(m/min) |
30 |
|
공작 기계 정확도 |
위치 정확도: X/Y/Z(mm) |
0.005 |
반복 위치 정확도: X/Y/Z(mm) |
0.004 |
|
공구 매거진 |
공구 매거진 용량 |
21T*2 |
공구 매거진 형태 |
경사 디스크 나이프 매거진 |
|
전원 |
기압(Mpa) |
≥0.6 |
전력 수요(Kw) |
23 |
|
다른 매개변수 |
치수(전면 및 후면 * |
|
무게 (약 중량: Kg) |
5000 |
|
네트워크 구성 여부 |
했다 |
|
공구 세터 구성 여부 |
했다 |
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